①业界音问指出，台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)精良建树团队，并谋划建树mini line(小量试产线)。 ②华金证券指出，跟着先进封装技艺执续推动插入系列，各产业链(封测/诱骗/材料/IP等)将执续受益。

业界音问指出，台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)精良建树团队，并谋划建树mini line(小量试产线)。FOPLP接管大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积诈欺率裁减单元本钱，弥补当下CoWoS先进封装产能不及的问题。

过程多年的发展和千里淀，半导体芯片封装技艺也曾趋向练习，如今已独特百种封装类型。而在这数百种封装类型中，扇出型封装冉冉成为焦点，其更被合计是不时和高出摩尔定律的要津技艺决策。扇出型封装当今存在两大技艺分支，即扇出型晶圆级封装(FOWLP) 以及扇出型面板级封装(FOPLP)。华金证券指出，扇出型面板级封装技艺相关于传统的CoWoS具有更大的封装尺寸和更好的散热性能，这使得它大要撑执更大限制的芯片集成，提高性能，并减少功耗。因此插入系列，关于英伟达等AI芯片厂商，接管FOPLP技艺有助于缓解刻下CoWoS产能病笃的问题，并提高AI芯片的供应量。高端芯片需求执续增长，先进封装为不时摩尔定理提高芯片性能及集成度提供技艺撑执，跟着先进封装技艺执续推动，各产业链(封测/诱骗/材料/IP等)将执续受益。

据财联社主题库深入，相关上市公司中：

长电科技为巨匠高出的芯片制品制造企业，公司有扇出型面板级封装相关技艺。

疯狂小学生

劲拓股份芯片封装热贬责诱骗不错应用于扇出型封装范畴的倒装芯片焊合工艺插入系列。